根据Kuai Technology，6月23日，投诉人Majin Bu推出了iPhone 17 Pro零件的间谍照片，该照片显示了Apple模型中热控制系统的第一个热控制。从照片来看，iPhone 17 Pro使用铜散热片，其结构与Android型号相似。它的热耗散效率远大于当前iPhone石墨烯消散器的热效率。有效的热板主要由密封的金属壁和少量液体组成。当热源（例如手机）SOC散发热量时，液体被加热并蒸发，用热，凉爽和搅拌器流向另一侧，并连续循环以散发热量。请注意，当前的Android船有一个大型热板区域。相比之下，iPhone 17 Pro与“ Playhouse”级别有点相似，并且必须毫无效率。但是，iPhone 17还使用了剪接的身体，其中铝合金挫折也可以改善SOC地区的散热。在摄像机下，有一个维护容器，以确保无线负载和MAGSUFF的磁吸收的正常使用。在中央配置方面，iPhone 17 Pro系列配备了基于3NM TSMC流程的A19 Pro芯片，并且还已更新为12 GB的内存，这是Apple历史上最大的内存模型。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Jianjia